IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.
Windows obsłuży ARM
22 grudnia 2010, 11:41Serwis Bloomberg twierdzi, że w przyszłym miesiącu, podczas targów CES, Microsoft pokaże pełną wersję Windows obsługującą, obok x86, również architekturę ARM. Poufne plany koncernu zdradziły dziennikarzom dwie anonimowe osoby.
Amazon zaprezentuje własny smartfon
9 lipca 2012, 07:57Reporterzy Bloomberga dowiedzieli się, że Amazon planuje produkcję własnego smartfonu. Chce również zaprezentować cztery nowe tablety
Intela czeka reorganizacja?
23 maja 2013, 05:58Brian Krzanich, który w ubiegłym tygodniu zastąpił Paula Otelliniego na fotelu dyrektora generalnego Intela, zapowiedział, że koncern skupi się na szybko rosnącym rynku smartfonów i tabletów. Jak donoszą anonimowe źródła, najprawdopdobniej oznacza to, że firma przejdzie reorganizację
4 terabajty w kieszeni
19 czerwca 2015, 09:09Samsung jest autorem najbardziej pojemnego przenośnego 2,5-calowego dysku twardego korzystającego z portu USB. Urządzenia M3 Portable i P4 Portable oferują 4 terabajty pojemności. Dotychczas taką pojemność osiągały jedynie 3,5-calowe dyski, które wymagają osobnego źródła zasilania.
TSMC światowym liderem we wdrażaniu EUV
16 października 2019, 15:13Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza.
« poprzednia strona następna strona » … 34 35 36 37 38 39 40
